急速熱処理装置のヒータブロック
专利摘要:
本発明は、急速熱処理装置の分離型ヒータブロックに関するもので、加熱ランプが挿入されるランプ挿入孔が複数形成される板状のランプハウジングと、ランプハウジングの上側に分離可能に覆われ、加熱ランプのソケットが挿入されるソケットハウジングと、前記ランプ挿入孔に対応する位置に光放出孔が形成され、光放出孔に加熱ランプの下端が挿入されるようにランプハウジングの下側に分離可能に設置され、光放出孔の側壁が反射板としての役割を行う反射ハウジングと、を含み、反射ハウジングには光放出孔の側壁に冷却水が流れるように冷却水流路が形成されることを特徴とする。 公开号:JP2011505707A 申请号:JP2010536840 申请日:2008-12-01 公开日:2011-02-24 发明作者:ヨン キム、サン;ウー シム、チャン;ハー、ジュン;チョン ファン、ダエ 申请人:アジア パシフィック システムズ インコーポレイテッド; IPC主号:H01L21-26
专利说明:
[0001] 本発明は、急速熱処理装置のヒータブロックに関するもので、特に、分離型ヒータブロックに関するものである。] 背景技術 [0002] 急速熱処理(RTP)装置においては、短い時間内に基板を所望の温度にまで加熱することが最も重要である。このような急速加熱は、必ず基板の均一加熱を前提にして行わなければならない。均一な加熱のために加熱ランプの多様な配置が提示されているが、ヒータブロックが一体型となっているので、工程変化による加熱ランプの再配置は事実上不可能である。] [0003] また、ヒータブロックで最も多くの電力が消耗されるので、この部分が急速熱処理装置において最も重要な部分であると言える。しかし、それにもかかわらず、ヒータブロックが一体型となっているので、この部分において熱による損傷及びその他の原因による不良が発生する場合、該当部分を簡単に取り替えることが難しく、メンテナンスにおいて困難が多い。] [0004] そして、加熱ランプから出る光が基板側に向かうようにし、急速加熱効率を増加させる反射板が各加熱ランプ間に設置されるが、このような反射板が却って第2の間接的熱源として作用し、基板が不均一に加熱されるという問題がある。] [0005] このように従来の急速熱処理装置においては、ヒータブロックが一体型となっているので、メンテナンスや加熱ランプの再配置が難しく、冷却が充分に行われず、基板が不均一に加熱されるという問題がある。] 発明が解決しようとする課題 [0006] 本発明が解決しようとする技術的課題は、ヒータブロックを分離型にすることによって、メンテナンス及び加熱ランプの再配置が容易になると同時に、部分別冷却が可能になり、基板の不均一な加熱を防止することができる急速熱処理装置のヒータブロックを提供することにある。] 課題を解決するための手段 [0007] 前記技術的課題を達成するための本発明に係る急速熱処理装置のヒータブロックは、加熱ランプが挿入されるランプ挿入孔が複数形成される板状のランプハウジングと、前記ランプハウジングの上側に分離可能に覆われ、前記加熱ランプのソケットが挿入されるソケットハウジングと、前記ランプ挿入孔に対応する位置に光放出孔が形成され、前記光放出孔に前記加熱ランプの下端が挿入されるように前記ランプハウジングの下側に分離可能に設置され、前記光放出孔の側壁が反射板としての役割を行う反射ハウジングとを含み、前記反射ハウジングには、前記光放出孔の側壁に冷却水が流れるように冷却水流路が形成されることを特徴とする。] [0008] 前記ランプハウジングのランプ挿入孔の側壁には冷却水が流れるように冷却水流路が形成されることが望ましい。] [0009] 前記ソケットハウジングに冷却気体が流れるように前記ソケットハウジングに冷却気体流出入口が設けられることが望ましい。] [0010] 前記ソケットハウジングとランプハウジングとの間及び前記ランプハウジングとソケットハウジングとの間は、Oリングが介在された状態でクランプによって密着固定されることが望ましい。] 発明の効果 [0011] 本発明によれば、ヒータブロックが分離可能であって、メンテナンスが容易であるとともに、ランプハウジングと反射ハウジングにインクカートリッジのように冷却水が充填されるので、加熱による部品の損傷及び第2の熱源による基板の不均一な加熱を防止できるようになる。] 図面の簡単な説明 [0012] 本発明に係る急速熱処理装置のヒータブロックを説明するための図である。] 実施例 [0013] 以下、本発明の好適な実施例を添付の図面を参照して詳細に説明する。下記の実施例は、本発明の内容を理解するために提示されたものに過ぎず、当分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能であろう。したがって、本発明の権利範囲は、このような実施例に限定されるものと解釈されてはならない。] [0014] 図1は、本発明に係る急速熱処理装置用ヒータブロックを説明するための図である。図1を参照すれば、本発明に係るヒータブロックにおいては、大きくランプハウジング50、ソケットハウジング30及び反射ハウジング60が分離可能に構成される。] 図1 [0015] ランプハウジング50は、板状をなしており、複数のランプ挿入孔が垂直に貫通して形成される。ランプハウジング50の上側にはソケットハウジング30が覆われる。] [0016] ランプハウジング50とソケットハウジング30は、その間にOリング38が介在された状態でクランプ37によって密着される。電力源10を介して電力を受ける加熱ランプ40は、ランプソケット56がソケットハウジング30に挿入され、光を発するランプの下端55が下側に向かうようにランプハウジング50に挿入される。] [0017] 反射ハウジング60は、板状をなしており、前記ランプ挿入孔に対応する位置に光放出孔66が形成され、光放出孔66に加熱ランプ40の下端55が挿入されるように設置される。反射ハウジング60とランプハウジング50はクランプ57で密着され、反射ハウジング60とランプハウジング50との間にはOリング58が介在される。] [0018] 光放出孔66は、下側に行くほど幅が広くなる逆円錐台状をなしており、光放出孔66の側壁が反射板65になる。反射板65としての役割を行うために、光放出孔66の側壁は、光を反射可能な材質からなるか、そのような材質でコーティングされなければならない。] [0019] 反射ハウジング60には冷却水流入口69aと冷却水排出口69bが形成されており、反射板65の内部には冷却水が流れるように冷却水流路が形成されている。ランプハウジング50にも冷却水流入口59aと冷却水排出口59bが形成されており、前記ランプ挿入孔間の側壁には冷却水が流れるように冷却水流路が形成されている。参照符号59と69は、ランプハウジング50及び反射板65に充填されている冷却水を示している。] [0020] ランプハウジング50とソケットハウジング30との間の空間にN2のような冷却気体が流れるように、ソケットハウジング30に冷却気体流入口39a及び冷却気体流出口39bが形成される。したがって、ランプソケット56は冷却気体(N2)によって冷却される。] [0021] 反射ハウジング60には、ヒータブロックの下側に位置する熱処理空間に雰囲気ガス、例えば、N2ガスを流し込むための雰囲気ガス流入口79a及び雰囲気ガス流出口79bが形成される。] [0022] 上述した構成によれば、ヒータブロックは、大きく三つの部分、すなわち、ソケットハウジング30、ランプハウジング50及び反射ハウジング60に分離可能になる。したがって、ヒータブロックの特定部分が熱やその他の原因によって損傷されるとしても、これらの分解によって関連部分を容易に修理できるようになる。また、反射板65も冷却されるので、反射板65が意図しない第2の熱源として作用することが防止される。]
权利要求:
請求項1 加熱ランプが挿入されるランプ挿入孔が複数形成される板状のランプハウジングと、前記ランプハウジングの上側に分離可能に覆われ、前記加熱ランプのソケットが挿入されるソケットハウジングと、前記ランプ挿入孔に対応する位置に光放出孔が形成され、前記光放出孔に前記加熱ランプの下端が挿入されるように前記ランプハウジングの下側に分離可能に設置され、前記光放出孔の側壁が反射板としての役割を行う反射ハウジングと、を含み、前記反射ハウジングには、前記光放出孔の側壁に冷却水が流れるように冷却水流路が形成されることを特徴とする急速熱処理装置のヒータブロック。 請求項2 前記ランプハウジングのランプ挿入孔の側壁には冷却水が流れるように冷却水流路が形成されることを特徴とする、請求項1に記載の急速熱処理装置のヒータブロック。 請求項3 前記ソケットハウジングに冷却気体が流れるように前記ソケットハウジングに冷却気体流出入口が設けられることを特徴とする、請求項1に記載の急速熱処理装置のヒータブロック。 請求項4 前記ソケットハウジングとランプハウジングとの間及び前記ランプハウジングとソケットハウジングとの間は、Oリングが介在された状態でクランプによって密着固定されることを特徴とする、請求項1に記載の急速熱処理装置のヒータブロック。
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同族专利:
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引用文献:
公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题 JPH05503570A|1990-01-19|1993-06-10||| JP2000199688A|1998-12-28|2000-07-18|Dainippon Screen Mfg Co Ltd|基板熱処理装置| JP2002261037A|2001-03-02|2002-09-13|Tokyo Electron Ltd|ランプ、ランプを用いた熱処理装置|JP2013110289A|2011-11-22|2013-06-06|Ushio Inc|Heating device| KR101814985B1|2016-05-19|2018-01-04|주식회사 테스|기판처리장치|US4496609A|1969-10-15|1985-01-29|Applied Materials, Inc.|Chemical vapor deposition coating process employing radiant heat and a susceptor| US3761678A|1971-05-03|1973-09-25|Aerojet General Co|High density spherical modules| US4047496A|1974-05-31|1977-09-13|Applied Materials, Inc.|Epitaxial radiation heated reactor| US4081313A|1975-01-24|1978-03-28|Applied Materials, Inc.|Process for preparing semiconductor wafers with substantially no crystallographic slip| US4830700A|1987-07-16|1989-05-16|Texas Instruments Incorporated|Processing apparatus and method| US5155336A|1990-01-19|1992-10-13|Applied Materials, Inc.|Rapid thermal heating apparatus and method| US5345534A|1993-03-29|1994-09-06|Texas Instruments Incorporated|Semiconductor wafer heater with infrared lamp module with light blocking means| US5416678A|1994-02-01|1995-05-16|Santa's Best|Socket with light concentrator| US6121579A|1996-02-28|2000-09-19|Tokyo Electron Limited|Heating apparatus, and processing apparatus| US5951896A|1996-12-04|1999-09-14|Micro C Technologies, Inc.|Rapid thermal processing heater technology and method of use| US6007634A|1997-09-02|1999-12-28|Inco Limited|Vapor deposition apparatus| WO1999049101A1|1998-03-23|1999-09-30|Mattson Technology, Inc.|Apparatus and method for cvd and thermal processing of semiconductor substrates| JP3733811B2|1999-02-16|2006-01-11|ウシオ電機株式会社|光照射式加熱処理装置| JP4404620B2|2003-12-22|2010-01-27|株式会社日立国際電気|基板処理装置および半導体装置の製造方法| JP4502987B2|2006-01-16|2010-07-14|株式会社テラセミコン|バッチ式反応チャンバーのヒーティングシステム|KR20110020035A|2009-08-21|2011-03-02|에이피시스템 주식회사|냉각수가 상하층으로 구분되어 흐르는 급속열처리장치의 히터블록| KR101818720B1|2013-10-21|2018-01-16|에이피시스템 주식회사|가열 모듈 및 이를 가지는 기판 처리 장치| WO2015076943A1|2013-11-22|2015-05-28|Applied Materials, Inc.|Easy access lamphead| KR101572662B1|2013-12-18|2015-11-27|에이피시스템 주식회사|기판 처리 장치|
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